1.设备：
▪光模块
2.行业：
▪热电冷却器（TEC）
3.客户痛点：
▪ 导热不足。
4.目前PCB技术：
▪采用DPC技术
5.解决问题的程度：
▪陶瓷的热膨胀系数与TEC中使用的其他材料（例如半导体材料）相似，可以减少温度变化引起的热应力，防止材料破裂或失效。陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝）具有高导热率，可以有效传导热量，保证TEC高效的冷却或加热性能。
6.采用新PCB的时间：
▪2023
7.迄今为止的订单总数：
▪80万/月
