XRMK 专注于先进的 3D陶瓷封装基板，专为高性能微电子和创新封装解决方案而设计。我们的 3D陶瓷封装基板利用尖端技术提供增强的导电性和导热性，确保紧凑和复杂设计的可靠性和性能。这些基板非常适合空间和性能限制要求精度的电信、汽车电子和医疗设备应用。通过利用 DPC（直接镀铜）和 AMB（活性金属钎焊）工艺，我们提供满足每种应用的特定需求的定制解决方案。在 XRMK，我们的 3D陶瓷封装基板可实现更高的效率和小型化，使其成为下一代微电子系统的重要组件。
