1.设备：
▪封装测试
2.行业：
▪芯片测试
3.客户痛点：
▪FR4材料的膨胀系数与芯片的膨胀系数相差较大。
4.目前PCB技术：
▪采用DPC技术
5.解决问题的程度：
▪陶瓷的热膨胀系数与半导体材料相近，可以减少温度变化引起的应力，避免封装破裂或连接失效。
6.采用新PCB的时间：
▪2023
7.迄今为止的订单总数：
▪1000 件/月
