功率模块用厚膜陶瓷电路板

产品概述

25×75mm厚膜氧化铝陶瓷基板-用于电源模块

该产品是在25×75mm高纯度氧化铝陶瓷上采用先进厚膜技术制造的单层电源电路基板。通过丝网印刷和高温烧结工艺，在基板上形成高可靠的导电电路和功率电阻，专为大功率、高电压应用而设计，具有优异的热循环性能和电气稳定性。

产品特点

高功率处理能力

连续工作电压：≥3000 VDC

峰值脉冲功率：≥50 kW

最大电流容量：100 A

出色的热管理

导热系数：24 W/(m·K)

最高工作温度：450℃

热膨胀系数：6.8ppm/℃

可靠的厚膜技术

导体厚度：10-20 μm

方块电阻范围：10 mΩ/□ - 1 MΩ/□

电阻容差：±1%（激光微调后）

增强的机械性能

弯曲强度：350 MPa

表面粗糙度：Ra ≤ 0.4 μm

基材厚度：0.63 mm/1.0 mm

应用领域

工业电机驱动电源模块

新能源汽车控制系统

光伏逆变电源

轨道交通牵引模块

感应加热电源系统

大功率电源转换器

常问问题

问：厚膜与 DPC 工艺相比有何优势？

答： 厚膜具有更高的耐压能力、更好的热循环性能和更低的制造成本。

问：可实现的电阻功率密度？

答： 厚膜电阻器达到 30 W/cm²，通过适当的热设计进一步提高。

Q：支持多层路由吗？

答： 单层设计，但可以通过介电印刷实现简单的双层互连。

问：环境适应性？

答： 通过-40℃至150℃热循环1000次，满足汽车级可靠性。

问: 定制开发周期？

答: 标准工艺 2-3 周，新设计 4-5 周。