用于传感器模块的厚膜陶瓷电路板

产品概述

30×30mm DPC厚膜氧化铝陶瓷基板 - 适用于高精度传感器模块

该产品采用直接镀铜技术，在30×30mm氧化铝陶瓷基板上实现厚膜集成电路，专为高精度传感器模块而设计。通过双层DPC工艺，实现精确的电路走线，结合厚膜电阻的稳定性和陶瓷基板的优异特性，为各种传感器提供高可靠的信号处理和传输平台。

产品特点

精密电路特性

线宽/线距：≤50μm

层间对位精度：±15μm

阻值公差：±0.5%（激光微调后）

优异的热稳定性

导热系数：24 W/(m·K)

工作温度范围：-55℃～200℃

CTE：6.5 ppm/℃

可靠的电气性能

绝缘电阻：≥10^12 Ω

介电强度：≥15 kV/mm

TCR：±50 ppm/℃

增强的机械性能

基材厚度：0.38 毫米/0.63 毫米

弯曲强度：300 兆帕

表面平整度：≤10 微米/英寸

应用领域

工业压力传感器模块

高精度温度传感系统

汽车电子传感器控制单元

医疗设备传感检测模块

环境监测传感器节点

航空航天传感系统

常问问题

问：DPC厚膜与传统厚膜相比有何优势？

答： DPC 具有更高的电路精度、更好的导热性和优异的层间附着力。

Q：支持多类型传感器集成吗？

答： 支持温度、压力、湿度、气体传感器的集成与复杂的信号处理。

问：电阻器的长期稳定性如何？

A： 经过激光修整和时效处理后，年电阻变化率<0.1%。

问：环境适应性？

A： 通过85℃/85%RH 1000h测试，满足工业环境可靠性要求。

问: 定制交货时间？

答: 标准产品 2-3 周，定制开发根据复杂程度 3-4 周。