100×100mm DPC 氧化铝陶瓷基板 - 用于工业控制电路
该产品是专为工业控制应用而设计的大幅面陶瓷电路板。采用高纯度氧化铝陶瓷基板和直接镀铜技术,实现100×100mm规格内的精密双层电路结构。该产品具有优异的电气绝缘性能、稳定的机械强度和可靠的热管理能力,为工控系统核心电路提供理想的承载平台。

耐压:≥3.0 kV
绝缘电阻:≥10^2 Ω
介电常数:9.8 @1MHz
导热系数:24-28 W/(m·K)
CTE:6.5-7.5 ppm/℃
工作温度:-55℃~350℃
电路精度:±30μm
层间对位:±25μm
铜厚:50-200μm可调
弯曲强度:≥300 MPa
表面平整度:≤0.5%
基材厚度:0.63 mm/1.0 mm可选
工业PLC控制模块
电机驱动控制电路
电源转换控制单元
自动化设备主板
仪表控制核心
能源管理系统控制单元
问:如何保证大尺寸氧化铝基板的平整度?
答: 优化的烧结工艺和严格的应力控制确保翘曲<0.3%,满足自动化贴装要求。
Q:双层设计能否满足复杂的控制需求?
答: 合理的层间布局和过孔设计可以实现复杂的控制逻辑电路和高密度的元件布局。
问:潮湿环境下的可靠性?
A: 防潮性能优异,通过85℃/85%RH 1000h测试,绝缘性能稳定。
问:支持高频控制信号吗?
答: 支持100MHz以下信号传输,特性阻抗控制精度为±10%。
问:最大电流容量?
答: 电源线可连续承载高达30A的电流,满足大功率控制要求。
100×100mm DPC 氧化铝陶瓷基板 - 用于工业控制电路
该产品是专为工业控制应用而设计的大幅面陶瓷电路板。采用高纯度氧化铝陶瓷基板和直接镀铜技术,实现100×100mm规格内的精密双层电路结构。该产品具有优异的电气绝缘性能、稳定的机械强度和可靠的热管理能力,为工控系统核心电路提供理想的承载平台。

耐压:≥3.0 kV
绝缘电阻:≥10^2 Ω
介电常数:9.8 @1MHz
导热系数:24-28 W/(m·K)
CTE:6.5-7.5 ppm/℃
工作温度:-55℃~350℃
电路精度:±30μm
层间对位:±25μm
铜厚:50-200μm可调
弯曲强度:≥300 MPa
表面平整度:≤0.5%
基材厚度:0.63 mm/1.0 mm可选
工业PLC控制模块
电机驱动控制电路
电源转换控制单元
自动化设备主板
仪表控制核心
能源管理系统控制单元
问:如何保证大尺寸氧化铝基板的平整度?
答: 优化的烧结工艺和严格的应力控制确保翘曲<0.3%,满足自动化贴装要求。
Q:双层设计能否满足复杂的控制需求?
答: 合理的层间布局和过孔设计可以实现复杂的控制逻辑电路和高密度的元件布局。
问:潮湿环境下的可靠性?
A: 防潮性能优异,通过85℃/85%RH 1000h测试,绝缘性能稳定。
问:支持高频控制信号吗?
答: 支持100MHz以下信号传输,特性阻抗控制精度为±10%。
问:最大电流容量?
答: 电源线可连续承载高达30A的电流,满足大功率控制要求。
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