10×30mm DPC 氧化铝陶瓷基板 - 适用于紧凑型控制电路
该产品是专为空间受限的控制电路应用而设计的陶瓷电路板。采用高纯度氧化铝陶瓷基板和直接镀铜技术,在紧凑的10×30mm尺寸内实现精确的双层电路布局。该产品具有优异的电绝缘性、可靠的热管理和稳定的机械特性,为工业控制和仪器仪表领域的核心电路提供高可靠的小型化解决方案。

耐压:≥2.5 kV
绝缘电阻:≥10^2 Ω
介电常数:9.8 @1MHz
导热系数:24-28 W/(m·K)
热阻:<15 K/W
使用温度:-55℃~300℃
电路精度:±20 μm
最小线宽/线距:50 μm
铜厚:30-150μm可调
弯曲强度:≥280 MPa
基材厚度:0.38 mm/0.63 mm 可选
CTE:6.5-7.5 ppm/℃
工业传感器信号处理电路
精密仪器控制核心模块
微电机驱动控制器
自动化设备接口电路
医疗设备控制单元
通讯设备辅助控制板
问:这个尺寸的基板能满足复杂的控制电路要求吗?
答: 通过优化的双层设计和精确的布局,可以在10×30mm的尺寸内实现中等复杂度的控制电路。
问:振动环境下的可靠性?
答: 高强度氧化铝基板具有牢固的 DPC 结合力,通过 20-2000Hz 振动测试。
问:支持高频控制信号吗?
答: 支持50MHz以下信号传输,特性阻抗控制精度为±15%。
问:最大电流容量?
答: 电源线可连续承载高达 15A 的电流。
问:如何保证量产一致性?
答: 自动化DPC生产线确保关键参数CPK≥1.33,批量质量稳定。
10×30mm DPC 氧化铝陶瓷基板 - 适用于紧凑型控制电路
该产品是专为空间受限的控制电路应用而设计的陶瓷电路板。采用高纯度氧化铝陶瓷基板和直接镀铜技术,在紧凑的10×30mm尺寸内实现精确的双层电路布局。该产品具有优异的电绝缘性、可靠的热管理和稳定的机械特性,为工业控制和仪器仪表领域的核心电路提供高可靠的小型化解决方案。

耐压:≥2.5 kV
绝缘电阻:≥10^2 Ω
介电常数:9.8 @1MHz
导热系数:24-28 W/(m·K)
热阻:<15 K/W
使用温度:-55℃~300℃
电路精度:±20 μm
最小线宽/线距:50 μm
铜厚:30-150μm可调
弯曲强度:≥280 MPa
基材厚度:0.38 mm/0.63 mm 可选
CTE:6.5-7.5 ppm/℃
工业传感器信号处理电路
精密仪器控制核心模块
微电机驱动控制器
自动化设备接口电路
医疗设备控制单元
通讯设备辅助控制板
问:这个尺寸的基板能满足复杂的控制电路要求吗?
答: 通过优化的双层设计和精确的布局,可以在10×30mm的尺寸内实现中等复杂度的控制电路。
问:振动环境下的可靠性?
答: 高强度氧化铝基板具有牢固的 DPC 结合力,通过 20-2000Hz 振动测试。
问:支持高频控制信号吗?
答: 支持50MHz以下信号传输,特性阻抗控制精度为±15%。
问:最大电流容量?
答: 电源线可连续承载高达 15A 的电流。
问:如何保证量产一致性?
答: 自动化DPC生产线确保关键参数CPK≥1.33,批量质量稳定。
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