用于 MEMS 传感器模块的迷你 DPC 氧化铝陶瓷 PCB

产品概述

10×10mm DPC氧化铝陶瓷基板-用于高密度传感器模块封装

该产品是专为小型化传感器模块设计的高精度陶瓷电路板。采用99.6%高纯度氧化铝陶瓷和先进的直接镀铜技术，在紧凑的10×10mm尺寸内实现双层电路走线。该基板具有优异的电气性能、机械强度和热稳定性，为MEMS传感器、环境传感器和生物传感器提供可靠的小型化封装解决方案，特别适合空间受限的便携式设备。

产品特点

小型化10×10mm紧凑设计

精细电路图案，线宽/间距≤40μm

良好的热管理，电导率24-28W/mK

双层互连结构

高表面平整度（Ra≤0.05μm）

稳定的电气性能（εr=9.8@1MHz，tanδ≤0.0004）

应用领域

MEMS惯性和压力传感器

微型环境监测模块

可穿戴生物传感器

微型光学传感器封装

工业物联网传感节点

便携式医疗检测探头

常问问题

问：支持的最小芯片尺寸是多少？

答： 支持0201及更大的元件，最小芯片尺寸0.6×0.3mm。

问：潮湿环境下的可靠性如何？

A： 良好的防潮性能，在正确封装的情况下可在 85% RH 下稳定运行。

问：支持盲孔吗？

答： 激光钻孔可实现直径 0.1mm 的微孔，用于层间连接。

问：最大电流容量是多少？

答： 电源线可承载高达 5A 的连续电流，具体取决于线宽。

问：工作温度范围是多少？

答： 标准范围-55℃至250℃，适合大多数传感器应用。