用于传感器模块的 DPC 氮化铝陶瓷基板

产品概述

15mm直径DPC氮化铝陶瓷基板-用于传感器模块封装

该产品是专为高端传感器模块封装而设计的圆形陶瓷电路板。采用氮化铝陶瓷材料和直接镀铜技术，在直径15mm的圆形区域内实现精确的双层布线。该基板具有优异的热管理和高频特性，为温度、压力、光学等敏感传感器提供稳定可靠的封装平台。

产品特点

直径15mm的优化圆形设计

优异的导热性能（170-200 W/mK）

精密DPC工艺，线宽/线距30μm

双层布线结构

优异的高频性能

高可靠性封装方案

应用领域

高精度温度传感器

MEMS压力传感器

光学传感器模块

航空航天传感器系统

汽车电子传感器

工业控制传感器

常问问题

问：为什么推荐使用 AlN 作为传感器模块？

答： AlN 具有高导热性、低 CTE 和出色的绝缘性，可保护敏感的传感元件。

Q：圆形基板可以实现高密度布线吗？

答： 对于大多数传感器应用，DPC 工艺可在圆形区域实现 30μm 线宽。

问：工作温度范围是多少？

答： 标准范围为-55℃至300℃，适合最苛刻的环境。

问：有特殊的护垫治疗吗？

答： 镀金、ENIG等表面处理支持引线键合和芯片安装。

问：孔和焊盘的最小尺寸是多少？

A: 最小孔径0.1mm，最小焊盘直径0.2mm，可根据要求定制。