用于压力传感器封装的 DPC 氧化铝陶瓷基板

产品概述

25×30mm DPC 氧化铝陶瓷基板 - 用于高性能压力传感器封装

该产品是专为工业级压力传感器设计的陶瓷封装基板。采用高纯度氧化铝陶瓷和直接镀铜技术，在优化的25×30mm尺寸内实现精密双层电路。该基板具有优异的机械强度、热稳定性和密封能力，为压阻式、电容式和其他压力传感器提供可靠的应力传递和电气连接。

产品特点

优越的机械强度（弯曲强度≥300MPa）

精密电极设计（线宽/间距≤50μm）

优化的热管理（导热系数25W/（m·K））

稳定的介电性能（εr=9.8，介电强度≥15kV/mm）

可靠的密封结构，支持多种密封方式

多层互连能力

应用领域

汽车歧管压力传感

工业过程控制压力变送器

医疗设备压力监测

HVAC 系统压力控制

液压/气动系统压力传感

航空航天压力测量单元

常问问题

问：基板是否满足汽车温度循环要求？

答： 是的，它通过了 -40℃ 至 125℃ 1000 多次循环，符合 AEC-Q200。

问：是否适合直接压力口安装？

答： 是的，该设计包括压力端口的机械固定功能。

问：信号输出稳定性如何保证？

答： 优化的布局和接地可提供 >60dB 的信噪比。

问：是否支持多种压力传感技术？

A： 支持压阻式、电容式、谐振式等技术。

问：量产一致性如何？

答： 自动化 DPC 流程可确保关键参数的公差为 ±5%。