适用于多功能传感器应用的 DPC 氧化铝陶瓷基板

产品概述

18×12mm DPC 氧化铝陶瓷基板 - 用于多功能传感器模块封装

该产品是专为中型传感器模块设计的双层陶瓷电路板。采用96%氧化铝陶瓷基板和直接镀铜技术，在优化的18×12mm尺寸内实现高密度电路布线。该基板在热管理、机械强度和电路复杂性之间提供了理想的平衡，为工业传感器、环境监测模块和物联网传感终端提供可靠的封装平台。

产品特点

优化的18×12mm矩形尺寸

高密度互连，线宽≤50μm

良好的热性能（25W/mK）

增强的机械强度（弯曲强度≥300MPa）

精确的对准精度（±15μm）

多种表面处理选择

应用领域

工业过程控制传感器

智能家居环境传感

汽车电子控制单元

农业物联网监控节点

能源管理系统传感器

安防监控传感器模块

常问问题

问：什么传感器适合这种基板尺寸？

答： 适合集成温度、湿度、压力、气体、光传感器和信号调理电路。

问：振动环境下的可靠性如何？

答： 由于机械强度高、粘合力强，可承受 10-2000Hz 振动。

问：支持阻抗控制吗？

答： 是的，高频信号可提供 ±10% 的阻抗控制精度。

问：支持的最大 I/O 数量？

答： 双层设计最多 48 个 I/O，适用于中等复杂度传感器。

问: 批量生产提前期是多少？

答: 标准交货时间为 2-3 周，可提供加急服务。