65×45mm DPC氮化铝陶瓷基板-适用于高功率UVA固化模块
该产品是专为高功率紫外固化模块设计的高性能平面LED陶瓷基板。它采用高导热氮化铝 (AlN) 陶瓷作为基底，并采用先进的直接镀铜 (DPC) 工艺，在 65mm x 45mm 的大面积上创建精确的双层电路。它旨在为高密度、大功率UVA LED芯片提供卓越的散热、可靠的电气连接和稳定的机械支撑，使其成为下一代高效、长寿命固化设备的理想核心部件。
出色的热管理： 具有高导热率（≥170 W/mK）的AlN陶瓷可快速散发UVA LED芯片的热量，确保稳定的光输出并显着延长使用寿命。
高功率容量： 厚铜电路（高达 100μm）提供出色的电流分布，能够处理数百瓦的功率输入。
精密结构： DPC工艺可实现高精度电路图案（线宽/间距≤50μm），支持复杂的串/并联芯片布局。
高可靠性： 铜与陶瓷之间牢固的冶金结合（附着力≥8MPa）和匹配的CTE确保了热循环下的优异性能。
优异的绝缘性： AlN陶瓷的高介电强度（≥15 kV/mm）保证了大功率电路的运行安全。
定制设计： 支持集成温度传感点和驱动器焊盘等功能，以获得定制解决方案。
工业印刷和涂层
电子组装（阻焊层、粘合剂固化）
汽车和医疗设备组装
木材涂饰和包装
3D 打印
问：为什么 UVA 模块选择 AlN 而不是标准 MCPCB 或氧化铝？
答： AlN 卓越的导热性（氧化铝的 5-8 倍）对于管理高功率 UVA LED 产生的大量热量、防止性能衰减和确保使用寿命至关重要，其性能优于 MCPCB（绝缘性能差）和氧化铝。
问：这种65*45mm的大基板LED贴装后平整度如何保证？
答： 优化的烧结和严格的材料控制可确保出色的初始平整度（翘曲度通常<0.1%）。匹配的 CTE 可最大限度地减少回流期间的热变形，确保与散热器的良好接触。
问：DPC 相对于厚膜或 DBC 工艺有哪些优势？
答： DPC 提供卓越的电路精度、由于直接键合而产生的较低热阻以及适合芯片贴装的更平坦的表面，从而实现更高的整体可靠性。
问：该基板上的 UVA 阵列的最大额定功率是多少？
答： 功率容量取决于电路设计和散热解决方案。通过高效散热，单块基板理论上可支持超过500W的总功率。具体设计需要根据客户需求进行评估。
问：可以集成 NTC 热敏电阻来监测温度吗？
答： 是的。我们可以创建焊盘和走线，通过 DPC 工艺将 NTC 热敏电阻直接安装到基板上，从而实现实时温度监控。
65×45mm DPC氮化铝陶瓷基板-适用于高功率UVA固化模块
该产品是专为高功率紫外固化模块设计的高性能平面LED陶瓷基板。它采用高导热氮化铝 (AlN) 陶瓷作为基底，并采用先进的直接镀铜 (DPC) 工艺，在 65mm x 45mm 的大面积上创建精确的双层电路。它旨在为高密度、大功率UVA LED芯片提供卓越的散热、可靠的电气连接和稳定的机械支撑，使其成为下一代高效、长寿命固化设备的理想核心部件。
出色的热管理： 具有高导热率（≥170 W/mK）的AlN陶瓷可快速散发UVA LED芯片的热量，确保稳定的光输出并显着延长使用寿命。
高功率容量： 厚铜电路（高达 100μm）提供出色的电流分布，能够处理数百瓦的功率输入。
精密结构： DPC工艺可实现高精度电路图案（线宽/间距≤50μm），支持复杂的串/并联芯片布局。
高可靠性： 铜与陶瓷之间牢固的冶金结合（附着力≥8MPa）和匹配的CTE确保了热循环下的优异性能。
优异的绝缘性： AlN陶瓷的高介电强度（≥15 kV/mm）保证了大功率电路的运行安全。
定制设计： 支持集成温度传感点和驱动器焊盘等功能，以获得定制解决方案。
工业印刷和涂层
电子组装（阻焊层、粘合剂固化）
汽车和医疗设备组装
木材涂饰和包装
3D 打印
问：为什么 UVA 模块选择 AlN 而不是标准 MCPCB 或氧化铝？
答： AlN 卓越的导热性（氧化铝的 5-8 倍）对于管理高功率 UVA LED 产生的大量热量、防止性能衰减和确保使用寿命至关重要，其性能优于 MCPCB（绝缘性能差）和氧化铝。
问：这种65*45mm的大基板LED贴装后平整度如何保证？
答： 优化的烧结和严格的材料控制可确保出色的初始平整度（翘曲度通常<0.1%）。匹配的 CTE 可最大限度地减少回流期间的热变形，确保与散热器的良好接触。
问：DPC 相对于厚膜或 DBC 工艺有哪些优势？
答： DPC 提供卓越的电路精度、由于直接键合而产生的较低热阻以及适合芯片贴装的更平坦的表面，从而实现更高的整体可靠性。
问：该基板上的 UVA 阵列的最大额定功率是多少？
答： 功率容量取决于电路设计和散热解决方案。通过高效散热，单块基板理论上可支持超过500W的总功率。具体设计需要根据客户需求进行评估。
问：可以集成 NTC 热敏电阻来监测温度吗？
答： 是的。我们可以创建焊盘和走线，通过 DPC 工艺将 NTC 热敏电阻直接安装到基板上，从而实现实时温度监控。
