COB封装照明用陶瓷电路板

产品概述

12×12mm DPC氮化铝陶瓷基板-用于COB封装照明

该产品是专为COB封装照明设计的高性能陶瓷基板。采用高导热氮化铝陶瓷材料和直接镀铜技术，在12×12mm见方的面积内实现精密的双层电路结构。该产品具有优异的热管理能力、均匀的电流分布和稳定的光学特性，为高功率密度LED芯片阵列提供了理想的集成平台。

产品特点

出色的热管理

导热系数：≥180 W/(m·K)

热阻：＜1.5 K/W

最大功率容量：60W

均匀电流分布

对称电路设计

压降：＜0.1V

支持多芯片并联

精密包装特点

芯片布局精度：±15μm

焊盘平整度：≤5μm

金层厚度：0.05-0.2μm

卓越的环境可靠性

通过3000小时85℃/85%RH测试

热循环寿命：-40℃~150℃＞1000次循环

优异的抗紫外线老化性能

应用领域

商业照明 COB光源

工业工矿灯 演播室

专业照明

建筑景观照明

植物生长照明

医疗特种照明

常问问题

Q：为什么选择AlN陶瓷基板进行COB封装？

答： COB封装功率密度高，发热大。 AlN 优异的导热性可确保芯片结温保持在安全范围内。

Q：如何保证多芯片色彩一致性？

答： 精密的电路设计和均​​匀的热场分布保证所有芯片工作在相同的温度环境下。

Q：支持定制芯片布局吗？

A： 根据光学设计要求，支持不同的排列方案。

问：最大集成芯片数量是多少？

答： 12×12mm 面积上最多可容纳 100 个芯片，具体取决于芯片尺寸和光学要求。

问：量产良率？

A: 自动化生产线确保产品良率99.2%以上，质量稳定。