2×1.6mm DPC 氮化铝陶瓷基板 - 适用于 Micro LED 照明器件
该产品是一款专为 Micro LED 照明应用而设计的超小型陶瓷基板。采用氮化铝陶瓷材料和直接镀铜技术，在2×1.6mm的微米尺寸内实现精密的双层电路结构。该产品具有优异的热管理能力和稳定的电气性能，为高功率密度LED芯片提供理想的散热和电气连接解决方案，特别适合空间受限的小型化照明应用。
尺寸：2.0×1.6mm
厚度范围：0.2-0.4mm
重量：<20mg
导热系数：170-200 W/(m·K)
热阻：<5 K/W
最大功率容量：3W
线路精度：±15μm
绝缘电阻：≥10^12 Ω
击穿电压：≥2.5kV
弯曲强度：≥300MPa
CTE：2-3 ppm/℃
表面粗糙度：Ra≤0.1μm
微型投影仪光源模组
内窥镜医疗照明
便携式设备闪光灯
高密度阵列照明模组
精密仪器指示灯
微型光学传感设备
问：这么小的尺寸如何保证焊接良率？
答： 采用精密锡膏印刷和真空回流焊工艺，配合专用夹具，可以将焊接良率提高到99.5%以上。
问：支持多芯片集成吗？
答： 2×1.6mm尺寸最多可集成4颗LED芯片，支持串/并联连接。
问：如何验证热性能？
答： 通过红外热成像和热电偶测试验证，确保结温在安全范围内。
问：可用卷带包装吗？
答： 支持 8mm 载带宽度的卷带包装，以实现自动贴装。
问: 最小订购量是多少？
A: 标准产品最小起订量为10K，可根据要求提供样品。
2×1.6mm DPC 氮化铝陶瓷基板 - 适用于 Micro LED 照明器件
该产品是一款专为 Micro LED 照明应用而设计的超小型陶瓷基板。采用氮化铝陶瓷材料和直接镀铜技术，在2×1.6mm的微米尺寸内实现精密的双层电路结构。该产品具有优异的热管理能力和稳定的电气性能，为高功率密度LED芯片提供理想的散热和电气连接解决方案，特别适合空间受限的小型化照明应用。
尺寸：2.0×1.6mm
厚度范围：0.2-0.4mm
重量：<20mg
导热系数：170-200 W/(m·K)
热阻：<5 K/W
最大功率容量：3W
线路精度：±15μm
绝缘电阻：≥10^12 Ω
击穿电压：≥2.5kV
弯曲强度：≥300MPa
CTE：2-3 ppm/℃
表面粗糙度：Ra≤0.1μm
微型投影仪光源模组
内窥镜医疗照明
便携式设备闪光灯
高密度阵列照明模组
精密仪器指示灯
微型光学传感设备
问：这么小的尺寸如何保证焊接良率？
答： 采用精密锡膏印刷和真空回流焊工艺，配合专用夹具，可以将焊接良率提高到99.5%以上。
问：支持多芯片集成吗？
答： 2×1.6mm尺寸最多可集成4颗LED芯片，支持串/并联连接。
问：如何验证热性能？
答： 通过红外热成像和热电偶测试验证，确保结温在安全范围内。
问：可用卷带包装吗？
答： 支持 8mm 载带宽度的卷带包装，以实现自动贴装。
问: 最小订购量是多少？
A: 标准产品最小起订量为10K，可根据要求提供样品。
