用于 TEC 的高功率 DPC 氮化铝板

产品概述

40×40mm DPC氮化铝陶瓷基板-用于半导体热电冷却器

该产品是专为半导体热电冷却器设计的高性能陶瓷电路板。该基板以氮化铝陶瓷为基材，采用直接镀铜技术打造精确的电路图案，以其优异的导热性和电绝缘性能确保TEC器件的高效散热和稳定运行。它是要求苛刻的温度控制应用的理想选择，优化的热管理设计可显着提高 TEC 模块的冷却效率和使用寿命。

产品特点

卓越的热管理性能，导热性能优异（170-200 W/mK）

先进的DPC工艺，确保强大的键合强度和高电路精度

优化的40×40mm尺寸，完美匹配主流TEC芯片

双层电路结构，支持复杂的布局设计

高可靠性，优异的抗热震性能

高载流能力，厚铜设计

应用领域

激光器和光通信设备的精密温控

大功率LED照明系统的热管理

医疗检测设备的温控系统

汽车电子冷却解决方案

航空航天温控系统

大功率电子元件的散热管理

常问问题

问：AlN基板与Al2O3相比有哪些优势？

答： AlN的导热系数比Al2O3高5-8倍，显着提高散热效率。

问：基板能否承受频繁的热循环？

答： 是的，DPC 制备的 AlN 衬底表现出优异的热循环性能。

问: 是否支持定制设计？

A: 是的，我们提供尺寸、电路布局和表面处理的定制服务。

问：绝缘性能如何？

答： AlN 陶瓷具有出色的绝缘性，击穿电压 >15kV/mm。

问：最大电流容量是多少？

答： 根据铜厚的不同，最大电流容量可以超过30A。