用于 TEC 的紧凑型 DPC 陶瓷基板

产品概述

21×15mm DPC 氧化铝陶瓷基板 - 用于热电冷却器 (TEC)

该产品是专门针对半导体热电冷却器优化的高性能陶瓷电路板。采用高纯度氧化铝陶瓷基板和先进的直接镀铜技术，实现了精确的电路图案，在导热性、电绝缘性和机械强度之间实现了最佳平衡。独特的矩形尺寸设计满足特殊的空间布局要求，使其成为紧凑型温控装置的理想选择。

产品特点

优化的热管理，导热性能良好（24-28 W/mK）

精密DPC工艺，可实现线宽/间距≤50μm的精细电路图案

特殊的21×15mm矩形尺寸，增强设计灵活性

双层布线结构支持复杂的电路设计

高可靠性，陶瓷-金属结合强度高

优异的绝缘性能（击穿电压≥10 kV/mm）

应用领域

微型TEC温控模块

医疗检测仪器温控系统

光通信设备激光温控

工业传感器稳温装置

实验室精密仪器温控系统

汽车电子控制单元冷却

常问问题

问：氧化铝基板适合高功率TEC应用吗？

答： 该基板适用于中低功率密度TEC应用，在21×15mm尺寸下支持高达15A的连续电流。

问：基材的尺寸公差是多少？

答： 标准尺寸公差为±0.1mm，可根据要求进行更精密的加工。

问：是否支持特殊表面处理？

答： 是的，可以提供各种表面处理，包括镀金和镀镍。

问：翘曲控制如何？

答： 特殊的工艺控制确保翘曲≤0.5%，保证贴装精度。

问：最高工作温度是多少？

答： 基板可在-55℃至300℃温度范围内稳定运行。