15×40mm DBC 氧化铝陶瓷基板 - 用于热电冷却器 (TTC)
该产品采用直接键合铜氧化铝陶瓷基板，专为细长 TEC 模块设计。高温工艺在铜层和陶瓷层之间形成牢固的结合，提供出色的载流能力和散热性能。独特的 15×40mm 矩形尺寸特别适合需要线性热流管理的 TEC 应用。
高电流容量，铜厚度高达 300μm
良好的导热性 (24-28 W/mK)
强大的结合强度 ≥20 N/mm²
单层优化设计，具有成本效益
细长结构，非常适合线性排列的 TEC 阵列
高可靠性，耐受超过 1000 次热循环
细长 TEC 冷却模块
工业线性温度控制系统
医疗分析仪温度控制组件
通讯机柜局部冷却
实验室平台温度控制
电力电子热管理
问：DBC 和 DPC 流程的主要区别是什么？
A： DBC在高温下将铜箔与陶瓷粘合，铜层较厚，适合大电流应用； DPC 通过电镀沉积铜以获得更精细的电路。
问：单层基板能否满足复杂的TEC电路要求？
答： 这种单层基板适合大多数基本的 TEC 应用。对于复杂的电路，建议采用多层结构。
问：最大电流容量是多少？
答： 300μm铜厚，25℃环境温度下，可连续承载50A电流。
问：铜厚可以定制吗？
答： 有 120μm 至 300μm 多种铜厚可供选择。
问：绝缘性能如何保证？
答： 氧化铝陶瓷具有高绝缘性（击穿电压≥10 kV/mm），并具有适当的爬电距离设计。
15×40mm DBC 氧化铝陶瓷基板 - 用于热电冷却器 (TTC)
该产品采用直接键合铜氧化铝陶瓷基板，专为细长 TEC 模块设计。高温工艺在铜层和陶瓷层之间形成牢固的结合，提供出色的载流能力和散热性能。独特的 15×40mm 矩形尺寸特别适合需要线性热流管理的 TEC 应用。
高电流容量，铜厚度高达 300μm
良好的导热性 (24-28 W/mK)
强大的结合强度 ≥20 N/mm²
单层优化设计，具有成本效益
细长结构，非常适合线性排列的 TEC 阵列
高可靠性，耐受超过 1000 次热循环
细长 TEC 冷却模块
工业线性温度控制系统
医疗分析仪温度控制组件
通讯机柜局部冷却
实验室平台温度控制
电力电子热管理
问：DBC 和 DPC 流程的主要区别是什么？
A： DBC在高温下将铜箔与陶瓷粘合，铜层较厚，适合大电流应用； DPC 通过电镀沉积铜以获得更精细的电路。
问：单层基板能否满足复杂的TEC电路要求？
答： 这种单层基板适合大多数基本的 TEC 应用。对于复杂的电路，建议采用多层结构。
问：最大电流容量是多少？
答： 300μm铜厚，25℃环境温度下，可连续承载50A电流。
问：铜厚可以定制吗？
答： 有 120μm 至 300μm 多种铜厚可供选择。
问：绝缘性能如何保证？
答： 氧化铝陶瓷具有高绝缘性（击穿电压≥10 kV/mm），并具有适当的爬电距离设计。
