该产品是专为高功率UVA固化系统设计的大幅面3D氮化铝陶瓷封装基板。利用先进的DPC技术和集成坝结构，可在35×45mm基板面积内实现多芯片高密度集成和精确的光学控制。该产品将AlN优异的导热性与DPC工艺的电路精度相结合，为高功率UVA固化模块提供理想的热管理和光分布解决方案。
高导热AlN陶瓷（170-230 W/mK）
有效解决高功率多芯片集成中的热挑战
确保稳定的结温并延长使用寿命
DPC工艺实现精细电路（线宽/间距低至50μm）
支持数十颗UVA芯片高密度阵列排列
确保位置精度和电气连接可靠性
防止溢出，确保发光表面平坦且一致
CTE匹配的陶瓷和芯片材料
优异的抗紫外线性能
适合长期高温运行
工业级UV固化设备
PCB阻焊固化
高速金属涂层固化线
汽车零部件胶粘剂固化
大型3D打印系统
卷对卷连续固化生产线
Q1：这么大的陶瓷基板如何保证平整度？
A1： 我们采用特殊的烧结工艺和精密研磨技术，确保基板整体平整度≤0.1%，为多芯片共晶键合提供理想的安装表面。
Q2：最大支持多少芯片？
A2： 35×45mm尺寸内，一般为20-50颗芯片阵列排列，具体取决于芯片尺寸和走线要求。具体数量应根据客户的光学设计而定。
Q3：坝高有标准规格吗？
A3： 支持定制规格0.2mm到1mm不等。
