用于UVA固化模块的DPC工艺3D陶瓷封装基板

产品概述

该产品是专为高功率UVA固化系统设计的大幅面3D氮化铝陶瓷封装基板。利用先进的DPC技术和集成坝结构，可在35×45mm基板面积内实现多芯片高密度集成和精确的光学控制。该产品将AlN优异的导热性与DPC工艺的电路精度相结合，为高功率UVA固化模块提供理想的热管理和光分布解决方案。

产品特点

1. 卓越的大尺寸热管理

高导热AlN陶瓷（170-200 W/mK）

有效解决高功率多芯片集成中的热挑战

确保稳定的结温并延长使用寿命

2. 精密多芯片集成平台

DPC工艺实现精细电路（线宽/间距低至50μm）

支持数十颗UVA芯片高密度阵列排列

确保位置精度和电气连接可靠性

3. 集成坝光学结构

整体式坝体设计可实现精确的荧光粉凝胶控制

防止溢出，确保发光表面平坦且一致

可根据光学要求定制坝体高度和形状

4、高可靠性结构设计

CTE匹配的陶瓷和芯片材料

优异的抗紫外线性能

适合长期高温运行

应用领域

工业级UV固化设备

PCB阻焊固化

高速金属涂层固化线

汽车零部件胶粘剂固化

大型3D打印系统

卷对卷连续固化生产线

常问问题

Q1：这么大的陶瓷基板如何保证平整度？

A1： 我们采用特殊的烧结工艺和精密研磨技术，确保基板整体平整度≤0.1%，为多芯片共晶键合提供理想的安装表面。

Q2：最大支持多少芯片？

A2： 35×45mm尺寸内，一般为20-50颗芯片阵列排列，具体取决于芯片尺寸和走线要求。具体数量应根据客户的光学设计而定。

Q3：坝高有标准规格吗？

A3： 我们提供三种标准坝高：0.5mm、0.8mm、1.0mm，同时也支持定制高度规格。

Q4：基板支持分区电路设计吗？

A4: 是的，双层设计支持独立区域控制，可以实现不同区域的单独驱动，满足复杂的照明需求。

Q5：最大功率密度能力是多少？

A5： 采用强制冷却，基材可承受超过200W/cm²的功率密度，完全满足工业大功率固化要求。