该产品是专为UVA前端芯片设计的高性能3D陶瓷封装基板。采用氮化铝材料和DPC坝技术，在紧凑的3.9×3.9mm尺寸内实现卓越的热性能和可靠的结构保护。通过创新的三维结构设计，为高功率UVA LED提供了理想的封装解决方案。
高导热AlN陶瓷（170-230 W/mK）
优化的热路径设计，有效降低结温
支持大电流驱动，保证稳定的光输出
DPC工艺形成的整体坝
完美匹配前端芯片的封装要求
双层布线设计，支持复杂电路布局
高精度电路（线宽/线距≥50μm）
优异的绝缘性能和耐压能力
卓越的抗紫外线性能
匹配的 CTE 降低界面应力
工作温度范围：-40℃ 至 150℃
工业UVA固化设备
医用UV治疗设备
印刷油墨固化系统
3D打印光固化设备
半导体制造工艺
分析仪器光源
Q1：与第一代相比，这款基板有哪些改进？
A1： 坝精度提高到±0.05mm。
Q2：基板是否兼容自动贴装工艺？
A2: 是的，产品设计与自动贴装设备完全兼容，提供精确的定位标记和平坦的焊接表面。
Q3： 坝高可以定制吗？
A3: 定制高度从0.2mm~ 1mm，视客户要求。
Q5：基板的绝缘性能如何？
A5： 击穿电压≥17kV，体积电阻率>1013Ω·cm，完全满足高压应用要求。
