UVA用DPC加工3D陶瓷基板

产品概述

该产品是专为UVA前端芯片设计的高性能3D陶瓷封装基板。采用氮化铝材料和DPC坝技术，在紧凑的3.9×3.9mm尺寸内实现卓越的热性能和可靠的结构保护。通过创新的三维结构设计，为高功率UVA LED提供了理想的封装解决方案。

产品特点

1. 卓越的热管理

高导热AlN陶瓷（170-200 W/mK）

优化的热路径设计，有效降低结温

支持大电流驱动，保证稳定的光输出

2. 精密坝体结构

DPC工艺形成的整体坝

精确控制荧光胶填充量

完美匹配前端芯片的封装要求

3. 可靠的电气性能

双层布线设计，支持复杂电路布局

高精度电路（线宽/线距≥50μm）

优异的绝缘性能和耐压能力

4、使用寿命长

卓越的抗紫外线性能

匹配的 CTE 降低界面应力

工作温度范围：-40℃ 至 150℃

应用领域

工业UVA固化设备

医用UV治疗设备

印刷油墨固化系统

3D打印光固化设备

半导体制造工艺

分析仪器光源

常问问题

Q1：与第一代相比，这款基板有哪些改进？

A1： 三个主要改进：热性能提高约15%，坝精度提高到±0.05mm，以及新的防溢设计。

Q2：基板是否兼容自动贴装工艺？

A2: 是的，产品设计与自动贴装设备完全兼容，提供精确的定位标记和平坦的焊接表面。

Q3：它能承受的最大功率密度是多少？

A3： 通过适当的散热，可以支持高达5W/mm²的功率密度。

Q4: 坝高可以定制吗？

A4: 我们提供三种标准高度：0.2mm、0.3mm 和 0.5mm，同时也支持定制规格。

Q5：基板的绝缘性能如何？

A5： 击穿电压≥2.5kV，体积电阻率>1014Ω·cm，完全满足高压应用要求。