产品概述
该产品是专为高端LED照明应用而设计的3.5×3.5mm氮化铝陶瓷封装基板。采用先进的 DPC（直接镀铜）技术制造，具有卓越的导热性和稳定的电气特性，为大功率 LED 照明提供可靠的封装解决方案。精确的双层电路设计支持复杂的布局，满足现代照明系统高性能和小型化的需求。
产品特点
1. 卓越的热管理
AlN陶瓷基板，导热系数≥170 W/mK
有效控制结温，增强发光稳定性
支持1-3W单芯片功率输出
2. 精密电路设计
50μm线宽/间距，DPC工艺
铜层附着力强（≥8kg/cm²）
表面粗糙度Ra≤0.1μm
3、高可靠性结构
CTE与LED芯片匹配
工作温度范围：-40℃~150℃
耐压≥2.5kV
4. 环保材料
RoHS合规
无铅无卤设计
可回收
应用领域
大功率LED灯泡
汽车头灯
舞台灯光设备
建筑照明
工业照明系统
特种照明器件
常问问题
Q1：这种基板的主要优点是什么？
A1： 核心优势是AlN材料与DPC工艺的结合，实现优异的导热性和精密的电路制作，特别适合大功率LED封装。
Q2：基板能承受回流焊工艺吗？
A2: 是的，它可以承受3个以上260℃无铅回流焊循环，焊盘不会氧化或变形。
Q3: 可以定制吗？
A3: 我们提供定制服务，包括根据客户要求调整焊盘尺寸和电路布局。
Q4: 绝缘性能如何？
A4： 体积电阻率>1014Ω·cm，介电强度>15kV/mm，完全满足电气安全要求。
Q5: 批量生产提前期是多少？
A5: 标准产品 15-20 天，定制产品 25-30 天。
