UVA用DPC加工3D陶瓷封装基板

产品概述

该产品是专为高功率UVA LED设计的倒装芯片封装基板。采用3.5×3.5mm氮化铝陶瓷基板，采用先进的DPC工艺和坝结构，具有优异的热性能和可靠的结构设计。它为倒装芯片应用提供理想的热解决方案和精确的光学控制，特别适合高功率密度UVA场景。

产品特点

1. 优化倒装芯片散热设计

AlN基板导热系数≥180 W/mK

倒装结构实现最短热路径

支持3-5W单芯片功率输出

2. 精密坝体结构

DPC集成坝，高度精度±0.02mm

有效控制荧光粉厚度和轮廓

防止溢出，确保光学一致性

3. 高精度倒装焊盘

焊盘平整度≤1μm

支持锡膏印刷和共晶焊盘

尺寸精度±5μm

4. 增强的可靠性

热循环性能：-40℃~125℃≥1000次循环

优异的抗紫外线老化性能

使用寿命>50,000小时

应用领域

大功率UVA固化设备

紫外线消毒模块

光聚合系统

工业打印固化

3D打印固化系统

医用紫外线治疗设备

常问问题

Q1：与正面结构相比有哪些优势？

A1： 倒装芯片结构通过直接芯片附着提供更短的热路径，提高热性能约30%，更适合大功率应用。

Q2：大坝的高度允许范围是多少？

A2： 坝高公差控制在±0.02mm以内，确保荧光粉厚度控制精准。

Q3：基板可以支持共晶接合工艺吗？

A3： 是的，该产品针对共晶键合进行了优化，焊盘表面涂层提供了出色的可焊性。

Q4：它能承受的最大功率密度是多少？

A4： 通过适当的散热，可以支持高达8W/mm²的功率密度。

Q5: 你们提供光学模拟支持吗？

A5: 我们可以提供大坝结构的光学模拟分析，帮助客户优化光学设计。