该产品是专为高功率UVA LED设计的封装基板。采用3.5×3.5mm氮化铝陶瓷基板，采用先进的DPC工艺和坝结构，具有优异的热性能和可靠的结构设计。
AlN基板导热系数≥180 W/mK
倒装结构实现最短热路径
2. 精密坝体结构
DPC集成坝，高度精度±0.05mm
3. 高精度焊盘
焊盘Ra≤0.3μm
支持共晶焊盘
尺寸精度±2μm
热循环性能：-40℃~125℃≥1000次循环
优异的抗紫外线老化性能
大功率UVA固化设备
紫外线消毒模块
光聚合系统
工业打印固化
3D打印固化系统
医用紫外线治疗设备
Q1：与正面结构相比有哪些优势？
A1： 倒装芯片结构通过直接芯片附着提供更短的热路径，提高热性能约30%，更适合大功率应用。
Q2：大坝的高度允许范围是多少？
A2： 坝高公差控制在±0.05mm以内。
Q3：基板可以支持共晶接合工艺吗？
A3： 是的，该产品针对共晶键合进行了优化，焊盘表面涂层提供了出色的可焊性。
